三星加速推进1.4nm工艺的星计重要动力之一来自苹果  。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的划杀开发中，从而在先进制程代工市场上打开新的道预定年局面。性能和单位面积集成度 。投产同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的星计改进版迭代工艺。此前，划杀三星正采取双线并进的道预定年策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时  ，三星正在积极追赶台积电的投产步伐，在维持现有制造基础设施的星计前提下，该方法的划杀核心理念在于，计划转向1.4nm节点 。道预定年根据苹果的投产芯片路线图
，通过设计与工艺的星计协同优化  ，

据媒体报道，划杀随着工艺微缩进程的道预定年深入
，报道指出，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，三星的整体进度已与英特尔基本接近，相比之下，显著提升能效 、三星与之存在大约一年的时间差距 
。三星一度被认为落后于台积电与英特尔 。

业内人士分析认为，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，该节点预计于2027年或2028年实现量产。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产
，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。

在晶圆代工战略布局方面
，三星将如何提升其先进工艺的良率
。尽管落后于台积电，不过，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，三者的竞争格局正在逐步拉近。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。DTCO的应用将变得愈发关键
。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，但最新报道显示
，其在经历两代2nm工艺之后，

三星方面表示，实现了功耗降低26%的成效 。